配線器具 業界最薄のスタイリッシュな配線器具新発売
2009.02.28
東芝ライテックは、壁面からハンドル最高部までの厚みが業界最薄の9.5mmを実現したワイド配線器具「WIDE i」（ワイド・アイ）シリーズを4月15日から発売する。同製品は、空間に溶け込みやすく、薄型でシンプルなデザインを実現したワイド配線器具の新シリーズ。スイッチ機構を新設計することにより、壁面からハンドル最高部までの厚みは業界最薄の9.5mmを実現。操作部全面にはクリアパネルを採用、透明感のある素材がシンプルなデザインを引き立たせる。また、スイッチプレートとコンセントプレートを共通化しているため、従来の大角形コンセントなどの機器類もスイッチと同じプレートにそのまま収めることが可能。
■問い合わせ先
東芝ライテック 住空間事業部 電材機器部 商品企画担当
TEL：03-5463-8527
http://www.tlt.co.jp/tlt/index_j.htm
